报道称长鑫存储（CXMT）启动 HBM3E 风险试产，量产时间仍待确认

IT之家转述 The Information 称，长鑫存储（CXMT）已开始 HBM3E 风险试产，当前规模仍很有限，并可能在数周内转向大规模量产；报道还称公司计划把年底 DRAM 制造能力提高到每月 35 万片晶圆。CXMT 未公开确认 HBM3E 规格、良率、客户验证、月产分配或量产时间，35 万片也不是 HBM3E 专属产能。